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□“8ピンSOP/SSOPのランド＋ユニバーサルエリア”の小型基板です。
□SOP/SSOPは裏表に配置して使い分けできるようになっています。
□IC周辺のユニバーサルパターンに回路をつくることによりモジュール化できます。
主な仕様
寸法 50.8×50.8mm、t=1.0mm（カット後：25.4×25.4　4枚）
材質・板厚 両面ガラスコンポジット（CEM-3）1.0mmt
穴径 0.9mmφ
仕上処理 両面スルーホール、鉛フリー半田レベラー
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SMM-S08